Компания TDK совместно с организацией Japanese Semiconductor Energy Laboratory создали сгибаемый микропроцессор, выполненный на гибкой пластиковой подложке. Новинка оснащена некими беспроводными возможностями (однако боле конкретной информации об этом пока нет), а также встроенными средствами шифрования беспроводных сигналов. Также интересной особенностью чипа является то, что источником питания для него могут служить беспроводные радиосигналы.

Технология изготовления подобных гибких процессоров заключается в перенесении созданных чипов со стеклянной подложки на пластиковую. К сожалению, более подробных данных о характеристиках новинки пока нет, поэтому будем надеться на то, что в ближайшее время представители TDK сообщат другие подробности об этой своей разработке.

Инф. Webpanel