Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
agrinews.com.ua
|
|
||||||
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.
|
Новости рубрики:
New control standards: how milk research will change in Ukraine
.jpeg)
Нові стандарти контролю: як зміняться дослідження молока в Україні .jpeg)
В Україні розпочнеться будівництво сховища для національної колекції насіння .jpeg)
Konstrukshon di un fasilidat di almasenamentu pa e kolekshon nashonal di simia lo kuminsá na Ukrania .jpeg)
Déminage des terres ukrainiennes : 640 hectares de terres agricoles déminées en janvier .jpeg)
Minenräumung in der Ukraine: Im Januar wurden 640 Hektar Ackerland geräumt .jpeg)
FAO Food Price Index: January decline and developments in the food market .jpeg)
|
|||||
