Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
agrinews.com.ua
|
|
||||||
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.
|
Новости рубрики:
Посівна кампанія 2025 року: темпи сівби відстають від минулорічних показників
.jpeg)
Kampania siewna 2025: wskaźniki siewu pozostają w tyle za liczbami z ubiegłego roku .jpeg)
Une augmentation significative des ventes d'alcool, de tabac et de carburant a été enregistrée en Ukraine en mars .jpeg)
In der Ukraine wurde im März ein deutlicher Anstieg der Verkäufe von Alkohol, Tabak und Kraftstoffen verzeichnet .jpeg)
Why are producers massively switching to rapeseed oil .jpeg)
Чому виробники масово переходять на ріпакову олію .jpeg)
Українські сировари нарощують виробництво: що впливає на ціни? .jpeg)
|
|||||
