Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
agrinews.com.ua
|
|
||||||
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.
|
Новости рубрики:
Croissance des récoltes de légumes de 10 % en 2023 : ce qui a été le plus récolté
.jpeg)
Die Verluste der Bauern in der Region Donezk infolge des Krieges überstiegen 5 Milliarden Griwna .jpeg)
Поставка бесплатных семян хлопка для украинских аграриев: новые перспективы .jpeg)
Les produits laitiers ukrainiens de haute qualité conquièrent les marchés mondiaux .jpeg)
Буковина: лідер за виробництвом яблук серед українських областей .jpeg)
Retard des semis des agriculteurs ukrainiens : vue d'ensemble et prévisions de récolte .jpeg)
Wczesne zboża rosną szybciej: agrometeorolodzy o warunkach wiosennych .jpeg)
|
|||||
