Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
agrinews.com.ua
|
|
||||||
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.
|
Новости рубрики:
Spring sowing at the finish line: 94% of spring grains and legumes sown in Ukraine
.jpeg)
Овочівництво в Україні гальмує через нестачу робочої сили .jpeg)
Uprawa warzyw na Ukrainie zwalnia z powodu niedoboru siły roboczej .jpeg)
Commercial fishing of fish and krill in Ukraine: results of the first quarter of 2025 .jpeg)
Промисловий вилов риби і криля в Україні: результати першого кварталу 2025 року .jpeg)
Кукурудза по максимуму: в Україні на аукціоні продали кукурудзи на 120% дорожче від старту .jpeg)
Kukurydza na szczycie: kukurydza sprzedana na aukcjach na Ukrainie za 120% więcej niż na początku .jpeg)
|
|||||
