• Головна / Main Page
  • Стрічка новин / Newsline
  • АРХІВ / ARCHIVE
  • RSS feed
  • Новый тип оптических соединений
    Опубликовано: 2006-04-25 12:59:00

    Компания NEC представила фундаментальную технологию создания оптических соединений в чипах. Новая разработка заключается в использовании специально разработанного сверхминиатюрного усилителя в комплекте с ранее разработанным фотодиодом на базе кремниевой полупроводниковой наноструктурой (Si nano-photodiode).

     

    NEC

    Таким образом, сечение фокуса луча удалось уменьшить до 10 нм, что обещает прорыв в области оптоэлектронных технологий внутричиповых соединений. По сравнению с существующими оптическими соединениями в LSI-микрочипах, новая система отличается большей пропускной способностью при меньшем энергопотреблении; более того толщина одного соединения менее чем 1 нм. По материалам techon.nikkeibp.co.jp .

    Инф. 3DNews

    agrinews.com.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.

    E-mail:
    info@agrinews.com.ua
    При использовании информации в электронном виде активная ссылка на agrinews.com.ua обязательна.