• Головна / Main Page
  • Стрічка новин / Newsline
  • АРХІВ / ARCHIVE
  • RSS feed
  • Кулер в микросхеме
    Опубликовано: 2007-10-12 12:02:53

    Разработчики из компании Nextreme нашли один из способов избежать перегрева микропроцессоров или микроконтроллеров, изготовленных с применением технологии flip-chip при корпусировке изделия, сообщает сайт 3dnews.

     

    Метод flip-chip широко используется в производстве микропроцессоров, управляющей логики, радиочастнотных микросхем, микроконтроллеров и пр. Решение от Nextreme может стать широко востребованным при размещении кристаллов микросхемы в корпус с использованием популярной сегодня технологии.

     

    Решение заключается в использовании интегрированного в корпус устройства охлаждения – тонких слоев термоэлектрического материала, размещенного на каждой из множества контактных площадок.

     

    Протекание тока через контакты приводит к снижению температуры термоэлектрического слоя, а значит и переносу тепла от более нагретого участка кристалла к относительно холодным контактным площадкам.

     

    Изменение температуры может приводить и к обратному эффекту: генерации электрического тока, протекающего через термоэлектрический материал. Так что у подобной технологии есть и другая область применения. При разнице температуры в 60 градусов по шкале Цельсия генерируемая мощность составляет около 3 Ватт с квадратного сантиметра микросхемы, или около 10 мВт мощности с одной контактной площадки.

     

     

    E-NEWS agrinews.com.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.

    E-mail:
    info@agrinews.com.ua
    При использовании информации в электронном виде активная ссылка на agrinews.com.ua обязательна.