Разработчики из компании Nextreme нашли один из способов избежать перегрева микропроцессоров или микроконтроллеров, изготовленных с применением технологии flip-chip при корпусировке изделия, сообщает сайт 3dnews.

Метод flip-chip широко используется в производстве микропроцессоров, управляющей логики, радиочастнотных микросхем, микроконтроллеров и пр. Решение от Nextreme может стать широко востребованным при размещении кристаллов микросхемы в корпус с использованием популярной сегодня технологии.

Решение заключается в использовании интегрированного в корпус устройства охлаждения – тонких слоев термоэлектрического материала, размещенного на каждой из множества контактных площадок.

Протекание тока через контакты приводит к снижению температуры термоэлектрического слоя, а значит и переносу тепла от более нагретого участка кристалла к относительно холодным контактным площадкам.

Изменение температуры может приводить и к обратному эффекту: генерации электрического тока, протекающего через термоэлектрический материал. Так что у подобной технологии есть и другая область применения. При разнице температуры в 60 градусов по шкале Цельсия генерируемая мощность составляет около 3 Ватт с квадратного сантиметра микросхемы, или около 10 мВт мощности с одной контактной площадки.