• Головна / Main Page
  • Стрічка новин / Newsline
  • АРХІВ / ARCHIVE
  • RSS feed
  • Новая платформа для качественных чипов
    Опубликовано: 2006-12-15 12:43:52

    Три крупнейшие японские компании разработали новую технологию, которая поможет в массовом производстве современных системных чипов. Sony, Toshiba и NEC Electronics создали специальную LSI-платформу, которую предлагают положить в основу микросхем, собранных по 45-нанометровой технологии.

    Основными преимуществами новой платформы считаются интеграционная схема MOSFET (благодаря, чему работа транзисторов оптимизируется на 30%) и гибридная структура со специальным покрытием (Low-k film), уменьшающим паразитную емкость между двумя взаимосвязанными пластами (значительно усиливается прочность, долговечность и производительность продукта). Теперь все эти возможности стали доступны для широкого массового производства.

    Сейчас все три компании трудятся над разработкой платформ для высокопроизводительных LSI и для маломощных системных микросхем. Проект планируют завершить в начале 2007 года.

    3DNews

    agrinews.com.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с AgriNEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Новости агробизнеса AgriNEWS.COM.UA" обязательна.

    E-mail:
    info@agrinews.com.ua
    При использовании информации в электронном виде активная ссылка на agrinews.com.ua обязательна.