Новый тип оптических соединений

25 апр, 12:59

Компания NEC представила фундаментальную технологию создания оптических соединений в чипах. Новая разработка заключается в использовании специально разработанного сверхминиатюрного усилителя в комплекте с ранее разработанным фотодиодом на базе кремниевой полупроводниковой наноструктурой (Si nano-photodiode).

 

NEC

Таким образом, сечение фокуса луча удалось уменьшить до 10 нм, что обещает прорыв в области оптоэлектронных технологий внутричиповых соединений. По сравнению с существующими оптическими соединениями в LSI-микрочипах, новая система отличается большей пропускной способностью при меньшем энергопотреблении; более того толщина одного соединения менее чем 1 нм. По материалам techon.nikkeibp.co.jp .

Инф. 3DNews


Адрес новости: http://agrinews.com.ua/show/51959.html



Читайте также: Торгово-промышленные новости ELCOMART.COM