Samsung объединила восемь чипов в одном

Samsung представила первое в мире решение, объединяющее в одном корпусе 8 подложек (технология multi-chip package, MCP), на которых реализованы различные виды памяти. Позиционирование такого решения – для применения в мобильных телефонах высокого уровня, требующих большого объема памяти, таких как 3G-телефоны. В одном корпусе Samsung объединила 2 х 1 Гбит NAND flash, 2 х 256 Мбит NOR flash, 2 х 256 Мбит DRAM, 1 х 128 Мбит UtRAM и 1 х 64 Мбит UtRAM, общая емкость – 3,2 Гбит на один чип размерами 11 x 14 x 1,4 мм. В частности, уникальность решения Samsung заключается в том, что компании удалось уменьшить толщину стекируемых подложек и промежутки между ними таким образом, что в результате высота чипа равна 1,4 мм, что обычно соответствует четырехслойному MCP-дизайну. Компания прогнозирует, что в этом году продажи мобильных телефонов 3G достигнут 87% среди общего объема продаж, и надеется, что в них найдется применение памяти, да и другим комплектующим производства Samsung. Инф. Рirit